창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMK212B7104KG-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMK212B7104KG-TSpec Sheet MLCC Standard Catalog | |
PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
카탈로그 페이지 | 2169 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 587-1279-2 CE UMK212 B7104KG-T UMK212B7104KGT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMK212B7104KG-T | |
관련 링크 | UMK212B71, UMK212B7104KG-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | 3410.0037.02 | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC 2SMD | 3410.0037.02.pdf | |
![]() | AB-16.000MENQ-T | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-16.000MENQ-T.pdf | |
![]() | MN25C02OM8 | MN25C02OM8 NSC SOP8 | MN25C02OM8.pdf | |
![]() | 8.2Z-DZD8.2Z-TA | 8.2Z-DZD8.2Z-TA SANYO SOT-23 | 8.2Z-DZD8.2Z-TA.pdf | |
![]() | A14902 | A14902 HARRIS DIP | A14902.pdf | |
![]() | NMC27C64Q-15/25/150/200/250 | NMC27C64Q-15/25/150/200/250 NS DIP | NMC27C64Q-15/25/150/200/250.pdf | |
![]() | HUF75321P3-NL | HUF75321P3-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | HUF75321P3-NL.pdf | |
![]() | MB27C1024-15Z | MB27C1024-15Z FUJITSU DIP | MB27C1024-15Z.pdf | |
![]() | LTC4307CDD#TRPBF/I | LTC4307CDD#TRPBF/I LT QFN | LTC4307CDD#TRPBF/I.pdf | |
![]() | MSM6654A-563 | MSM6654A-563 OKI SMD or Through Hole | MSM6654A-563.pdf | |
![]() | IRFY9230CSCX | IRFY9230CSCX InternationalRect SMD or Through Hole | IRFY9230CSCX.pdf | |
![]() | CL051-1004-GB | CL051-1004-GB SAMSUNG SMD or Through Hole | CL051-1004-GB.pdf |