창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMK105CG820JV-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps UMK105CG820JV-FSpec Sheet | |
카탈로그 페이지 | 2168 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 82pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 587-1210-2 RM UMK105CG820JV-F RM UMK105 CG820JV-F UMK105CG820JVF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMK105CG820JV-F | |
관련 링크 | UMK105CG8, UMK105CG820JV-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
ASPI-0403S-331M-T | 330µH Shielded Wirewound Inductor 200mA 1.4 Ohm Max Nonstandard | ASPI-0403S-331M-T.pdf | ||
B82442A1685K | 6.8mH Unshielded Wirewound Inductor 30mA 88 Ohm Max 2-SMD | B82442A1685K.pdf | ||
KTR18EZPF3401 | RES SMD 3.4K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF3401.pdf | ||
ALD4706PB | ALD4706PB ALD DIP14 | ALD4706PB.pdf | ||
MT48LC64M4A2P-7E:D | MT48LC64M4A2P-7E:D MicronTechnologyInc Tray | MT48LC64M4A2P-7E:D.pdf | ||
0BM00243302 | 0BM00243302 INT SMD or Through Hole | 0BM00243302.pdf | ||
MXP2020VL | MXP2020VL memsic SMD or Through Hole | MXP2020VL.pdf | ||
PBSS4350T.215 | PBSS4350T.215 NXP na | PBSS4350T.215.pdf | ||
BQ80210DBT | BQ80210DBT TI TSSOP38 | BQ80210DBT.pdf | ||
BM1117-1.8/2.5/3.3/ADJ | BM1117-1.8/2.5/3.3/ADJ BOOKLY SMD or Through Hole | BM1117-1.8/2.5/3.3/ADJ.pdf | ||
PK502H504S | PK502H504S NEC SMD or Through Hole | PK502H504S.pdf | ||
TMS38054PA4 | TMS38054PA4 TIS Call | TMS38054PA4.pdf |