창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMK105CG6R8DW-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | UMK105CG050C(W,V)-F 13/Oct/2011 | |
| 카탈로그 페이지 | 2167 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 587-1197-2 RM UMK105CG6R8DW-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMK105CG6R8DW-F | |
| 관련 링크 | UMK105CG6, UMK105CG6R8DW-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | K680J15C0GK5UH5 | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K680J15C0GK5UH5.pdf | |
![]() | VJ0805D271KLCAJ | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271KLCAJ.pdf | |
![]() | FT-A11W | FIBER 11MM WIDE AREA THRUBEAM R1 | FT-A11W.pdf | |
![]() | MAX2070GTM+ | MAX2070GTM+ MAXIM TQFN-48 | MAX2070GTM+.pdf | |
![]() | MC68MH360RC33K3J17A | MC68MH360RC33K3J17A MOT SMD or Through Hole | MC68MH360RC33K3J17A.pdf | |
![]() | ST5090ADTR5 | ST5090ADTR5 ST SO-28 | ST5090ADTR5.pdf | |
![]() | 2SD2305 | 2SD2305 BOURNS SMD or Through Hole | 2SD2305.pdf | |
![]() | GA3406-3.3V.. | GA3406-3.3V.. GA SMD or Through Hole | GA3406-3.3V...pdf | |
![]() | RG82870P2-S-L6SU | RG82870P2-S-L6SU INTEL BGA | RG82870P2-S-L6SU.pdf | |
![]() | D3373D | D3373D NEC DIP | D3373D.pdf | |
![]() | P87LPC768BD512 | P87LPC768BD512 NXP SMD or Through Hole | P87LPC768BD512.pdf |