창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMK105CG681JVHF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Capacitors UMK105CG681JVHF Spec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 587-3756-2 RM UMK105 CG681JVHF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMK105CG681JVHF | |
| 관련 링크 | UMK105CG6, UMK105CG681JVHF 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
|  | TWL3014CZ | TWL3014CZ TI/BB SMD or Through Hole | TWL3014CZ.pdf | |
|  | 200-0064-00 | 200-0064-00 WARE BGA | 200-0064-00.pdf | |
|  | R3111N281A | R3111N281A RICOH SOT-153 | R3111N281A.pdf | |
|  | ZXM61N02FTA(P02) | ZXM61N02FTA(P02) ZETEX SMD or Through Hole | ZXM61N02FTA(P02).pdf | |
|  | 6.3YXA15000M16X35.5 | 6.3YXA15000M16X35.5 Rubycon DIP-2 | 6.3YXA15000M16X35.5.pdf | |
|  | 1T32-T8 | 1T32-T8 SONY SMD or Through Hole | 1T32-T8.pdf | |
|  | P15L200W | P15L200W ORIGINAL SOP16 | P15L200W.pdf | |
|  | 2SC3132L | 2SC3132L ORIGINAL TO-252(DPAK) | 2SC3132L.pdf | |
|  | HBLXT9785HCD0SE | HBLXT9785HCD0SE MAXIM PLCC | HBLXT9785HCD0SE.pdf | |
|  | UPD442002F9-BB/TI70X-BC2-E2 | UPD442002F9-BB/TI70X-BC2-E2 NEC QFN | UPD442002F9-BB/TI70X-BC2-E2.pdf | |
|  | T84S17D414-05VDC | T84S17D414-05VDC POTTER SMD or Through Hole | T84S17D414-05VDC.pdf | |
|  | UPD4482363GF-C60Y-A | UPD4482363GF-C60Y-A NEC SMD or Through Hole | UPD4482363GF-C60Y-A.pdf |