창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMK105CG151JV-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps UMK105CG151JV-FSpec Sheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2168 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 587-1213-2 RM UMK105CG151JV-F RM UMK105 CG151JV-F UMK105CG151JVF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMK105CG151JV-F | |
| 관련 링크 | UMK105CG1, UMK105CG151JV-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D24M00000.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF2002C | RES SMD 20K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF2002C.pdf | |
![]() | MAX9861ESA | MAX9861ESA MAX SOP-8 | MAX9861ESA.pdf | |
![]() | MC12032ADR2 | MC12032ADR2 MOT SOP8 | MC12032ADR2.pdf | |
![]() | DS156CK | DS156CK POWER SIP-6 | DS156CK.pdf | |
![]() | P89C58UBA* | P89C58UBA* ORIGINAL SMD or Through Hole | P89C58UBA*.pdf | |
![]() | E28F200BXT80 | E28F200BXT80 INT TSOP | E28F200BXT80.pdf | |
![]() | NCP2395TG | NCP2395TG ON SMD or Through Hole | NCP2395TG.pdf | |
![]() | XC2S600E_6FG456C | XC2S600E_6FG456C ORIGINAL PB FBGA 45 | XC2S600E_6FG456C.pdf | |
![]() | FRN.KP3.6 | FRN.KP3.6 ORIGINAL SMD or Through Hole | FRN.KP3.6.pdf | |
![]() | BH18FB1WG-TR | BH18FB1WG-TR ROHM SOT23-5 | BH18FB1WG-TR .pdf | |
![]() | 1-1437612-3 | 1-1437612-3 TYCO SMD or Through Hole | 1-1437612-3.pdf |