창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMK105BJ102MV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMK105BJ102MV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMK105BJ102MV | |
관련 링크 | UMK105B, UMK105BJ102MV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA0603FR-07137KL | RES SMD 137K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07137KL.pdf | |
![]() | IS41LV16100B-50TC | IS41LV16100B-50TC ISSI TSSOP | IS41LV16100B-50TC.pdf | |
![]() | IP3088CX5,135 | IP3088CX5,135 NXP NAX000 | IP3088CX5,135.pdf | |
![]() | FH27-10S-0.4SH(05) | FH27-10S-0.4SH(05) HIROSE SMD or Through Hole | FH27-10S-0.4SH(05).pdf | |
![]() | X85H | X85H BB SMD or Through Hole | X85H.pdf | |
![]() | S3F444GX11-HJRG | S3F444GX11-HJRG SAMSUNG BGA | S3F444GX11-HJRG.pdf | |
![]() | L4668LD | L4668LD NS QFN | L4668LD.pdf | |
![]() | USC080 | USC080 NSC PLCC68 | USC080.pdf | |
![]() | BCM5380MKPB P15 | BCM5380MKPB P15 BROADCOM BGA | BCM5380MKPB P15.pdf | |
![]() | MAX810MD -ANX2 | MAX810MD -ANX2 NXP/PHILIPS SMD | MAX810MD -ANX2.pdf |