창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMK063CK020CT-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog UMK063CK020CT-FSpec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0K | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RM UMK063 CK020CT-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMK063CK020CT-F | |
| 관련 링크 | UMK063CK0, UMK063CK020CT-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | TM3D157M6R3LBA | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D157M6R3LBA.pdf | |
![]() | 0312.600MXP | FUSE GLASS 600MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.600MXP.pdf | |
![]() | 0235007.MXEP | FUSE GLASS 7A 125VAC 5X20MM | 0235007.MXEP.pdf | |
![]() | CR1206-FX-1210ELF | RES SMD 121 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1210ELF.pdf | |
![]() | 70243-101 | 70243-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | 70243-101.pdf | |
![]() | TC35607XB-001 | TC35607XB-001 TOSHIBA BGA | TC35607XB-001.pdf | |
![]() | Z1806C900BPWST | Z1806C900BPWST KEMET SMD | Z1806C900BPWST.pdf | |
![]() | 541670508 | 541670508 molex SMD-connectors | 541670508.pdf | |
![]() | BA9255FS | BA9255FS ROHM SMD | BA9255FS.pdf | |
![]() | Z8930212PSC-V3.8 | Z8930212PSC-V3.8 ZILOG DIP-40 | Z8930212PSC-V3.8.pdf | |
![]() | 3.686400M | 3.686400M o SMD or Through Hole | 3.686400M.pdf | |
![]() | K7N403601BQCI13 | K7N403601BQCI13 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N403601BQCI13.pdf |