창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMH9 /H9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMH9 /H9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMH9 /H9 | |
| 관련 링크 | UMH9 , UMH9 /H9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501E2337M67 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 300 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501E2337M67.pdf | |
![]() | RT0805DRE078K87L | RES SMD 8.87K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE078K87L.pdf | |
![]() | UPD80C42C-310 | UPD80C42C-310 NEC DIP | UPD80C42C-310.pdf | |
![]() | 103328-8 | 103328-8 TYCO SMD or Through Hole | 103328-8.pdf | |
![]() | W971GG8JB25I | W971GG8JB25I WINBOND BGA | W971GG8JB25I.pdf | |
![]() | S1D16006D00A000 | S1D16006D00A000 EPSON SMD or Through Hole | S1D16006D00A000.pdf | |
![]() | NESL064A | NESL064A nichia SMD or Through Hole | NESL064A.pdf | |
![]() | S29GL256N90TFIR 10H | S29GL256N90TFIR 10H SPANSION TSSOP | S29GL256N90TFIR 10H.pdf | |
![]() | 16BNC-75-3-4/133NE | 16BNC-75-3-4/133NE ORIGINAL SMD or Through Hole | 16BNC-75-3-4/133NE.pdf | |
![]() | AM467SO8 | AM467SO8 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM467SO8.pdf | |
![]() | ERJ8ENF9532V | ERJ8ENF9532V PANSONIC SMD or Through Hole | ERJ8ENF9532V.pdf | |
![]() | EKMM351VSN121MQ25T | EKMM351VSN121MQ25T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMM351VSN121MQ25T.pdf |