창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMH8N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMH8N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMH8N | |
| 관련 링크 | UMH, UMH8N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-HBA221UAP | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEE-HBA221UAP.pdf | |
![]() | CR0805-JW-755ELF | RES SMD 7.5M OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-755ELF.pdf | |
![]() | RT0603WRC0791RL | RES SMD 91 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0791RL.pdf | |
![]() | MB15F02SLPV2-G-EF-6 | MB15F02SLPV2-G-EF-6 FUJ SMD or Through Hole | MB15F02SLPV2-G-EF-6.pdf | |
![]() | K6T4016U3B-TF85T00 | K6T4016U3B-TF85T00 SAMSUNG TSOP | K6T4016U3B-TF85T00.pdf | |
![]() | TCT303L | TCT303L TC SMD or Through Hole | TCT303L.pdf | |
![]() | LE82BEGV | LE82BEGV INTEL BGA | LE82BEGV.pdf | |
![]() | L2008D6RP | L2008D6RP Littelfuse TO-252 | L2008D6RP.pdf | |
![]() | AD8330ARQZR7 | AD8330ARQZR7 ANALOGDEV SMD or Through Hole | AD8330ARQZR7.pdf | |
![]() | 5HF6.3A-R | 5HF6.3A-R BelFuse SMD or Through Hole | 5HF6.3A-R.pdf | |
![]() | SG8002CAPCB25MHZ | SG8002CAPCB25MHZ EPSON 60TUBE | SG8002CAPCB25MHZ.pdf | |
![]() | CLK-7B8S | CLK-7B8S ORIGINAL SMD or Through Hole | CLK-7B8S.pdf |