창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMH3N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMH3N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMH3N | |
관련 링크 | UMH, UMH3N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D151KXXAR | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151KXXAR.pdf | |
![]() | S1210-332F | 3.3µH Shielded Inductor 449mA 800 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210-332F.pdf | |
![]() | CRCW20101K54FKTF | RES SMD 1.54K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101K54FKTF.pdf | |
![]() | IH5027CJE | IH5027CJE INTERSIL CDIP16 | IH5027CJE.pdf | |
![]() | S5D2510X02-D0B0 | S5D2510X02-D0B0 SAMSUNG DIP-16 | S5D2510X02-D0B0.pdf | |
![]() | TCR5SB33(TE85L.F) | TCR5SB33(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TCR5SB33(TE85L.F).pdf | |
![]() | BGY122B | BGY122B PHILIPS SMD or Through Hole | BGY122B.pdf | |
![]() | MDD250-16I01B | MDD250-16I01B IXYS SMD or Through Hole | MDD250-16I01B.pdf | |
![]() | CIL10NR82KNC | CIL10NR82KNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CIL10NR82KNC.pdf | |
![]() | 761605038 | 761605038 MOLEX ORIGINAL | 761605038.pdf | |
![]() | LM9036M-3.3NOPB | LM9036M-3.3NOPB NSC SMD or Through Hole | LM9036M-3.3NOPB.pdf | |
![]() | 93LC76CI/P | 93LC76CI/P MICROCHIP DIP8 | 93LC76CI/P.pdf |