창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMH09NTN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMH09NTN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMH09NTN | |
관련 링크 | UMH0, UMH09NTN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMF55287R00BEEA | RES 287 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55287R00BEEA.pdf | ||
B5J68RE | RES 68 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J68RE.pdf | ||
4525-SS5A030GP | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Vented Gauge Male - 0.14" (3.56mm) Tube 0.5 V ~ 4.5 V 8-DIP Module | 4525-SS5A030GP.pdf | ||
3361P-1-104LF | 3361P-1-104LF BOURNS SMD | 3361P-1-104LF.pdf | ||
SC502735FNR2 | SC502735FNR2 MOT PLCC68 | SC502735FNR2.pdf | ||
NJM2370U-2.0V | NJM2370U-2.0V ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM2370U-2.0V.pdf | ||
K4X1G323PE-FGC3 | K4X1G323PE-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G323PE-FGC3.pdf | ||
TC4024BT | TC4024BT TOSHIBA SOP | TC4024BT.pdf | ||
HSM101 | HSM101 DC DO-213AB | HSM101.pdf | ||
IH5010CPO | IH5010CPO INTERSIL DIP | IH5010CPO.pdf | ||
SS1J335M04007PC380 | SS1J335M04007PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1J335M04007PC380.pdf |