창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMG9NTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EMG9, UMG9N, FMG9A | |
| 카탈로그 페이지 | 1637 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 NPN - 사전 바이어싱됨(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 10k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 10k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 30 @ 5mA, 5V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 500µA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
| 주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | |
| 공급 장치 패키지 | UMT5 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMG9NTR | |
| 관련 링크 | UMG9, UMG9NTR 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT3809AI-D-33EB | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | SIT3809AI-D-33EB.pdf | |
![]() | BTA410Y-600BT,127 | TRIAC 600V 10A TO220AB | BTA410Y-600BT,127.pdf | |
![]() | 8773530000 | Interface Module with Cable MICRO Series | 8773530000.pdf | |
![]() | EB2-24NU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | EB2-24NU.pdf | |
![]() | RCP1206W16R0JEA | RES SMD 16 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W16R0JEA.pdf | |
![]() | PLTT0805Z6420QGT5 | RES SMD 642 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z6420QGT5.pdf | |
![]() | XC61CN3001MP | XC61CN3001MP TOREX SMD or Through Hole | XC61CN3001MP.pdf | |
![]() | SI7858BDP-T1-E3 | SI7858BDP-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI7858BDP-T1-E3.pdf | |
![]() | DSPIC30F4011-30/PT | DSPIC30F4011-30/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F4011-30/PT.pdf | |
![]() | YW2030 | YW2030 YW DIP | YW2030.pdf | |
![]() | NPPN021FGGN-RC | NPPN021FGGN-RC SUL SMD or Through Hole | NPPN021FGGN-RC.pdf |