창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMG1N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMG1N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-353 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMG1N | |
| 관련 링크 | UMG, UMG1N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C270JBCNNNC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C270JBCNNNC.pdf | |
![]() | SQCAEM820GAJWE | 82pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM820GAJWE.pdf | |
![]() | HMC495LP3TR | RF Modulator IC 250MHz ~ 3.8GHz 16-VFQFN Exposed Pad | HMC495LP3TR.pdf | |
![]() | CK06BX562KK | CK06BX562KK AVX DIP | CK06BX562KK.pdf | |
![]() | IC-5002-SP1 | IC-5002-SP1 GTE CDIP40 | IC-5002-SP1.pdf | |
![]() | Z417400A-60DR(TMS417400ADJ | Z417400A-60DR(TMS417400ADJ TI SMD or Through Hole | Z417400A-60DR(TMS417400ADJ.pdf | |
![]() | SOL06000-9 | SOL06000-9 NEXTCHIP QFP | SOL06000-9.pdf | |
![]() | SQC453226T-150M-N | SQC453226T-150M-N YAGEO SMD or Through Hole | SQC453226T-150M-N.pdf | |
![]() | CD5211 | CD5211 ORIGINAL DIP | CD5211.pdf | |
![]() | TC524256P 10 | TC524256P 10 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC524256P 10.pdf | |
![]() | EDEX-1LA5-E1 | EDEX-1LA5-E1 EDISON SMD or Through Hole | EDEX-1LA5-E1.pdf | |
![]() | HA4-5134-5 | HA4-5134-5 HAR CLCC20 | HA4-5134-5.pdf |