- UMFB6900K000JGR

UMFB6900K000JGR
제조업체 부품 번호
UMFB6900K000JGR
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
간단한 설명
UMFB6900K000JGR WALSIN SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
UMFB6900K000JGR 가격 및 조달

가능 수량

127280 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 UMFB6900K000JGR 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. UMFB6900K000JGR 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UMFB6900K000JGR가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
UMFB6900K000JGR 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
UMFB6900K000JGR 매개 변수
내부 부품 번호EIS-UMFB6900K000JGR
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈UMFB6900K000JGR
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) UMFB6900K000JGR
관련 링크UMFB6900K, UMFB6900K000JGR 데이터 시트, - 에이전트 유통
UMFB6900K000JGR 의 관련 제품
56µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C UPW1V560MED1TA.pdf
QS32X384Q1G IDT SSOP QS32X384Q1G.pdf
1W-470K LY DIP 1W-470K.pdf
ZC85153P MOTOROLA DIP40 ZC85153P.pdf
PI74HCT4066PW PHI TSSOP-16 PI74HCT4066PW.pdf
TB1274N TOSHIBA DIP54 TB1274N.pdf
37LV36I/SN MICROCHIP SMD8 37LV36I/SN.pdf
ADA4817-1 ADI SMD or Through Hole ADA4817-1.pdf
MC-406/32.768KHZ/12.5PF/20PPM EPSON SMD or Through Hole MC-406/32.768KHZ/12.5PF/20PPM.pdf
KBU10J B/P Panjit Tape KBU10J B/P.pdf
OPA2333AJDG4 TI SOP8 OPA2333AJDG4.pdf
DDT-DJS-VW2-1 dominant PB-FREE DDT-DJS-VW2-1.pdf