창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMF1V6R8MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA | |
임피던스 | 2.6옴 | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10238-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMF1V6R8MDD1TP | |
관련 링크 | UMF1V6R8, UMF1V6R8MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ERA-2AEB301X | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB301X.pdf | |
![]() | STR50130 | STR50130 SANKEN 3P-5 | STR50130.pdf | |
![]() | LM12434CIWM | LM12434CIWM NSC Call | LM12434CIWM.pdf | |
![]() | TMS27PC256-1FML | TMS27PC256-1FML TI SMD or Through Hole | TMS27PC256-1FML.pdf | |
![]() | ILD620-X001 | ILD620-X001 VishaySemicond SMD or Through Hole | ILD620-X001.pdf | |
![]() | HMC5843-DEMO | HMC5843-DEMO HONEYWELL SMD or Through Hole | HMC5843-DEMO.pdf | |
![]() | Z0853606VEG | Z0853606VEG ZILOG PLCC44 | Z0853606VEG.pdf | |
![]() | SM51156E | SM51156E BOURNSINC SMD or Through Hole | SM51156E.pdf | |
![]() | ZS60505 | ZS60505 COSEL SMD or Through Hole | ZS60505.pdf | |
![]() | NJM12904R-TE1-#ZZZB | NJM12904R-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM12904R-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | MSM60764 | MSM60764 OKI QFP | MSM60764.pdf | |
![]() | DTC144TT1G | DTC144TT1G ONS Call | DTC144TT1G.pdf |