창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMF1V3R3MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25mA | |
임피던스 | 5옴 | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMF1V3R3MDD1TE | |
관련 링크 | UMF1V3R3, UMF1V3R3MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AC-13-33E-23.304200G | OSC XO 3.3V 23.3042MHZ | SIT8008AC-13-33E-23.304200G.pdf | |
![]() | BC857AT-7 | TRANS PNP 45V 0.1A SOT-523 | BC857AT-7.pdf | |
![]() | 2000-50-A | 2000-50-A FUTURE SMD or Through Hole | 2000-50-A.pdf | |
![]() | 5125-2012 | 5125-2012 MOLEX SMD or Through Hole | 5125-2012.pdf | |
![]() | XC61CC2602PR | XC61CC2602PR TOREX SOT89 | XC61CC2602PR.pdf | |
![]() | DS9637AC | DS9637AC ORIGINAL DIP8 | DS9637AC.pdf | |
![]() | LFC2C | LFC2C CHA TO-39 | LFC2C.pdf | |
![]() | PIC16LC74-04I/L | PIC16LC74-04I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC74-04I/L.pdf | |
![]() | RC1206FR-0715K | RC1206FR-0715K Yageo SMD or Through Hole | RC1206FR-0715K.pdf | |
![]() | 3216M4-301T04 | 3216M4-301T04 ORIGINAL 1206 | 3216M4-301T04.pdf | |
![]() | L4A0658 | L4A0658 LSI DIP | L4A0658.pdf | |
![]() | ECS-F1CE106K IID45l70L19-25 | ECS-F1CE106K IID45l70L19-25 pan//betaoctopartcom/Panason F T | ECS-F1CE106K IID45l70L19-25.pdf |