창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMF1V150MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA | |
| 임피던스 | 1.3옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10232-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMF1V150MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMF1V150, UMF1V150MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 48680SC | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 145 mOhm Max Nonstandard | 48680SC.pdf | |
![]() | RC0201DR-07300KL | RES SMD 300K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07300KL.pdf | |
![]() | RT0603CRE0710R5L | RES SMD 10.5OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0710R5L.pdf | |
![]() | 40CVCO33CL-0559-05 | 40CVCO33CL-0559-05 CRYSTEK SMD or Through Hole | 40CVCO33CL-0559-05.pdf | |
![]() | TLD2-568 | TLD2-568 INFINEON DIP-8 | TLD2-568.pdf | |
![]() | XC3032XL-7PC44C | XC3032XL-7PC44C XILINX PLCC-44 | XC3032XL-7PC44C.pdf | |
![]() | H3153B01 | H3153B01 HARWIN SMD or Through Hole | H3153B01.pdf | |
![]() | 7630-5002JL | 7630-5002JL M SMD or Through Hole | 7630-5002JL.pdf | |
![]() | B82422H1104K1299982 | B82422H1104K1299982 EPCOS SMD or Through Hole | B82422H1104K1299982.pdf | |
![]() | AS-26.800-20-FUND-SMD-H46 | AS-26.800-20-FUND-SMD-H46 ORIGINAL SMD | AS-26.800-20-FUND-SMD-H46.pdf | |
![]() | CRA3A4E5%390R | CRA3A4E5%390R AVX SMD or Through Hole | CRA3A4E5%390R.pdf | |
![]() | LP2591HVS-3.3 | LP2591HVS-3.3 NS TO-263 | LP2591HVS-3.3.pdf |