창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMF1V150MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA | |
| 임피던스 | 1.3옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10232-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMF1V150MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMF1V150, UMF1V150MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 768141201GP | RES ARRAY 13 RES 200 OHM 14SOIC | 768141201GP.pdf | |
![]() | HIH4602-C | HIH4602-C Honeywell SMD or Through Hole | HIH4602-C.pdf | |
![]() | TC1223-5.0VCTTR(L7) | TC1223-5.0VCTTR(L7) MICROCHIP SOT23-5P | TC1223-5.0VCTTR(L7).pdf | |
![]() | TLP280(GB-TPFT) | TLP280(GB-TPFT) TOS DIPSOP | TLP280(GB-TPFT).pdf | |
![]() | MMP70731 | MMP70731 HAGAR BGA | MMP70731.pdf | |
![]() | PZ60303-002-T | PZ60303-002-T FOXCONN SMD or Through Hole | PZ60303-002-T.pdf | |
![]() | MTV9470PB-AD | MTV9470PB-AD METALINK BGA | MTV9470PB-AD.pdf | |
![]() | GT28F008B3T110 | GT28F008B3T110 INTEL SMD or Through Hole | GT28F008B3T110.pdf | |
![]() | NTJS315PTIG | NTJS315PTIG ORIGINAL SMD or Through Hole | NTJS315PTIG.pdf | |
![]() | DS1337U TEL:82766440 | DS1337U TEL:82766440 DALLAS SMD or Through Hole | DS1337U TEL:82766440.pdf | |
![]() | NPC1200D6 | NPC1200D6 MOT SOP8 | NPC1200D6.pdf | |
![]() | M5248P-TF0J | M5248P-TF0J RENESAS 16 Pin DIP | M5248P-TF0J.pdf |