창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMF1V150MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMF | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 57.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | 1.3옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMF1V150MDD | |
관련 링크 | UMF1V1, UMF1V150MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
39966 | 39966 CONEXANT QFN | 39966.pdf | ||
NZA862A | NZA862A PHILIPS SMD or Through Hole | NZA862A.pdf | ||
1623B3ZWE | 1623B3ZWE TIS Call | 1623B3ZWE.pdf | ||
MYG7K271,7D271K | MYG7K271,7D271K MYG SMD or Through Hole | MYG7K271,7D271K.pdf | ||
LXF35VB561M16X15MC | LXF35VB561M16X15MC UCC SMD or Through Hole | LXF35VB561M16X15MC.pdf | ||
AZ1084S2-ADJE1 | AZ1084S2-ADJE1 BCD TO-263-2 | AZ1084S2-ADJE1.pdf | ||
150UR100DM | 150UR100DM IR SMD or Through Hole | 150UR100DM.pdf | ||
IN5364BRL | IN5364BRL ONSEMI SMD or Through Hole | IN5364BRL.pdf | ||
STJ828M | STJ828M AUK SMD or Through Hole | STJ828M.pdf | ||
MIC29303 | MIC29303 MIC TO-263 | MIC29303.pdf | ||
L608SD24 | L608SD24 ORIGINAL BGA | L608SD24.pdf |