창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMF1V100MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMF | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 40mA @ 120Hz | |
임피던스 | 2.6옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMF1V100MDD | |
관련 링크 | UMF1V1, UMF1V100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 9600 216TBFCGA15FH | 9600 216TBFCGA15FH ATI SMD or Through Hole | 9600 216TBFCGA15FH .pdf | |
![]() | R0805TF1K37 | R0805TF1K37 RALEC SMD or Through Hole | R0805TF1K37.pdf | |
![]() | SEC8120-353PA | SEC8120-353PA SEMTEC BGA | SEC8120-353PA.pdf | |
![]() | MN150837AA | MN150837AA MN QFP | MN150837AA.pdf | |
![]() | AP04N70BS-H-HF | AP04N70BS-H-HF APEC SMD or Through Hole | AP04N70BS-H-HF.pdf | |
![]() | B41505A0228M000 | B41505A0228M000 EPCOS dip | B41505A0228M000.pdf | |
![]() | 437L157A5G1A806 | 437L157A5G1A806 ORIGINAL SMD or Through Hole | 437L157A5G1A806.pdf | |
![]() | DSP1-DC24 | DSP1-DC24 Panasonic SMD or Through Hole | DSP1-DC24.pdf | |
![]() | QMK325B7473KN | QMK325B7473KN TAIYO SMD | QMK325B7473KN.pdf | |
![]() | 4207677-0002 | 4207677-0002 TI BGA | 4207677-0002.pdf | |
![]() | SN74LS390DR | SN74LS390DR TI SOP | SN74LS390DR.pdf | |
![]() | DS1804UR-050 | DS1804UR-050 DAL USOP | DS1804UR-050.pdf |