창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMF1V010MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25mA | |
임피던스 | 5옴 | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMF1V010MDD1TE | |
관련 링크 | UMF1V010, UMF1V010MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 3106U00030175 | HERMETIC THERMOSTAT | 3106U00030175.pdf | |
![]() | LM21212MHX-2 | LM21212MHX-2 National TSSOP EXP PAD | LM21212MHX-2.pdf | |
![]() | BAV49/C9V1 | BAV49/C9V1 Sie SOT-89 | BAV49/C9V1.pdf | |
![]() | D2SB80A | D2SB80A CX/OEM KBPM | D2SB80A.pdf | |
![]() | F0043S | F0043S INNET SO-40 | F0043S.pdf | |
![]() | RBV8D | RBV8D EIC SOP DIP | RBV8D.pdf | |
![]() | TWR-5/500-12/250-D48R | TWR-5/500-12/250-D48R DATEL SMD or Through Hole | TWR-5/500-12/250-D48R.pdf | |
![]() | KSK-LPC3131-PL | KSK-LPC3131-PL IARSystems SMD or Through Hole | KSK-LPC3131-PL.pdf | |
![]() | 0533980690+ | 0533980690+ MOLEX SMD or Through Hole | 0533980690+.pdf | |
![]() | MC7133 | MC7133 ON TO92 | MC7133.pdf | |
![]() | 2SB1073-Q(QF) | 2SB1073-Q(QF) PAN SOT-89 | 2SB1073-Q(QF).pdf | |
![]() | MAX232CWE SOP16 | MAX232CWE SOP16 MAXIM SMD or Through Hole | MAX232CWE SOP16.pdf |