창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMF1V010MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 25mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 5옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMF1V010MDD | |
| 관련 링크 | UMF1V0, UMF1V010MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HVC0805Z1007JET | RES SMD 1G OHM 5% 1/8W 0805 | HVC0805Z1007JET.pdf | |
![]() | YC248-JR-0710RL | RES ARRAY 8 RES 10 OHM 1606 | YC248-JR-0710RL.pdf | |
![]() | B12J7K5 | RES 7.5K OHM 12W 5% AXIAL | B12J7K5.pdf | |
![]() | CD-Y5V473Z50V | CD-Y5V473Z50V EAE SMD or Through Hole | CD-Y5V473Z50V.pdf | |
![]() | SSRQ-240R20 | SSRQ-240R20 ORIGINAL DIP | SSRQ-240R20.pdf | |
![]() | MAX138CMH+D-ND | MAX138CMH+D-ND MAXIM QFP | MAX138CMH+D-ND.pdf | |
![]() | MCC33035 | MCC33035 MOT SMD or Through Hole | MCC33035.pdf | |
![]() | CS9826AGP | CS9826AGP CSC SMD or Through Hole | CS9826AGP.pdf | |
![]() | TN/N80C188XL16 | TN/N80C188XL16 INTEL PLCC | TN/N80C188XL16.pdf | |
![]() | AMIS30522C5222G# | AMIS30522C5222G# ORIGINAL SMD or Through Hole | AMIS30522C5222G#.pdf | |
![]() | 74HB245DB | 74HB245DB TI TSOP | 74HB245DB.pdf | |
![]() | PPF99A025 | PPF99A025 PHI DIP | PPF99A025.pdf |