창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMF1E4R7MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25mA | |
임피던스 | 5옴 | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMF1E4R7MDD1TE | |
관련 링크 | UMF1E4R7, UMF1E4R7MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TH3C475K035C1300 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C475K035C1300.pdf | |
![]() | AZ23C9V1-HE3-08 | DIODE ZENER 9.1V 300MW SOT23 | AZ23C9V1-HE3-08.pdf | |
![]() | FC-DA1608UGK-520D10-EBD | FC-DA1608UGK-520D10-EBD ORIGINAL SMD or Through Hole | FC-DA1608UGK-520D10-EBD.pdf | |
![]() | 431IA | 431IA ST SOP8 | 431IA.pdf | |
![]() | LVD2-12VDC | LVD2-12VDC cmron DIP8 | LVD2-12VDC.pdf | |
![]() | MM54HC139/883C | MM54HC139/883C NS DIP | MM54HC139/883C.pdf | |
![]() | TH1H225M6L011 | TH1H225M6L011 SAMWHA SMD or Through Hole | TH1H225M6L011.pdf | |
![]() | CXA1315MT4 | CXA1315MT4 sony SMD or Through Hole | CXA1315MT4.pdf | |
![]() | BCR8PM-14LE#BOO | BCR8PM-14LE#BOO ORIGINAL TO-220 | BCR8PM-14LE#BOO.pdf | |
![]() | MTD658EF | MTD658EF MYSON PQFP | MTD658EF.pdf | |
![]() | GRM21BR71C105K | GRM21BR71C105K ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM21BR71C105K.pdf | |
![]() | LTC1199CS8PBF | LTC1199CS8PBF LT SMD or Through Hole | LTC1199CS8PBF.pdf |