창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMF1E4R7MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 25mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 5옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMF1E4R7MDD | |
| 관련 링크 | UMF1E4, UMF1E4R7MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MSC8101VT1375F2K87M | MSC8101VT1375F2K87M FREESCAL BGA | MSC8101VT1375F2K87M.pdf | |
![]() | KAB2402202NA31010 | KAB2402202NA31010 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAB2402202NA31010.pdf | |
![]() | DM54L86J/883B | DM54L86J/883B ORIGINAL DIP | DM54L86J/883B.pdf | |
![]() | XTW10N100EB | XTW10N100EB ORIGINAL TO-3P | XTW10N100EB.pdf | |
![]() | A1C1084-25CE | A1C1084-25CE ORIGINAL SMD or Through Hole | A1C1084-25CE.pdf | |
![]() | ATC600S8R2CT250T | ATC600S8R2CT250T AMTC SMD or Through Hole | ATC600S8R2CT250T.pdf | |
![]() | L1303-11 | L1303-11 ORIGINAL QFP | L1303-11.pdf | |
![]() | TBJE108K004CRSB0024 | TBJE108K004CRSB0024 AVX SMD | TBJE108K004CRSB0024.pdf | |
![]() | BCM8332KEBG | BCM8332KEBG BROADCOM BGA | BCM8332KEBG.pdf | |
![]() | DI-310 | DI-310 KODENSHI GAP-DIP4 | DI-310.pdf | |
![]() | RN73C2BTDD3242 | RN73C2BTDD3242 NA SMD | RN73C2BTDD3242.pdf | |
![]() | CL21F683ZBNC(0805-683Z) | CL21F683ZBNC(0805-683Z) ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21F683ZBNC(0805-683Z).pdf |