창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMF1E150MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMF | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 57.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | 1.3옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMF1E150MDD | |
관련 링크 | UMF1E1, UMF1E150MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F26022ATR | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022ATR.pdf | |
![]() | RCWE1206R160FKEA | RES SMD 0.16 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE1206R160FKEA.pdf | |
![]() | SL1R022FT | RES SMD 0.022 OHM 1% 1W 2615 | SL1R022FT.pdf | |
![]() | IS61C3216AL-12TI | IS61C3216AL-12TI ISSI TSOP-44 | IS61C3216AL-12TI.pdf | |
![]() | 2SA1587-BL(TE85R) | 2SA1587-BL(TE85R) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1587-BL(TE85R).pdf | |
![]() | M38027M8-180FP-UO | M38027M8-180FP-UO RENESAS SMD or Through Hole | M38027M8-180FP-UO.pdf | |
![]() | 440052-9 | 440052-9 AMP SMD or Through Hole | 440052-9.pdf | |
![]() | TE28F400B3B150 | TE28F400B3B150 INT SMD or Through Hole | TE28F400B3B150.pdf | |
![]() | IDC2x17R2.54 | IDC2x17R2.54 HR SMD or Through Hole | IDC2x17R2.54.pdf | |
![]() | MAX4090 | MAX4090 MAX SOT163 | MAX4090.pdf | |
![]() | CLV4051ATDW | CLV4051ATDW TI SOP16 | CLV4051ATDW.pdf | |
![]() | XC95216PQ160AEM | XC95216PQ160AEM XILINX SMD or Through Hole | XC95216PQ160AEM.pdf |