창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMF1E100MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA | |
임피던스 | 2.6옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10224-2 493-10224-2-ND 493-10224-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMF1E100MDD1TP | |
관련 링크 | UMF1E100, UMF1E100MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C3216C0G2J821K085AA | 820pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2J821K085AA.pdf | |
![]() | NA1-5-J | SENSOR 3M 12-24VDC NPN | NA1-5-J.pdf | |
![]() | F0603FF1250V032T | F0603FF1250V032T AEM 0603(1608) | F0603FF1250V032T.pdf | |
![]() | 1AB17316AAAA | 1AB17316AAAA ALCTATEL BGA | 1AB17316AAAA.pdf | |
![]() | 53ABUSBIT | 53ABUSBIT FAI QFN | 53ABUSBIT.pdf | |
![]() | C6060E-RY00-0-0000(R2367) | C6060E-RY00-0-0000(R2367) INTEMATIX SMD or Through Hole | C6060E-RY00-0-0000(R2367).pdf | |
![]() | LXB180-IV | LXB180-IV LXR SMD or Through Hole | LXB180-IV.pdf | |
![]() | TLJP336M006M3000 | TLJP336M006M3000 AVX SMD | TLJP336M006M3000.pdf | |
![]() | LC7234-8460 | LC7234-8460 SANYO SMD or Through Hole | LC7234-8460.pdf | |
![]() | LT1001CDR | LT1001CDR TI SOP8 | LT1001CDR.pdf | |
![]() | U0930-04403 | U0930-04403 ORIGINAL SMD or Through Hole | U0930-04403.pdf | |
![]() | MIC2755YMM | MIC2755YMM MICREL MSOP8 | MIC2755YMM.pdf |