창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMD3 /D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMD3 /D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMD3 /D3 | |
| 관련 링크 | UMD3 , UMD3 /D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS2-36.000MHZ-B4Y-T | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-36.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | WP92169L1 100341 | WP92169L1 100341 FSC PLCC-28 | WP92169L1 100341.pdf | |
![]() | LQ038J7DH51A | LQ038J7DH51A SHARP N A | LQ038J7DH51A.pdf | |
![]() | U741CP | U741CP TI DIP | U741CP.pdf | |
![]() | FA3686H1 | FA3686H1 TSSOP TSSOP | FA3686H1.pdf | |
![]() | AFS868.35S3 | AFS868.35S3 ABRACON SMD or Through Hole | AFS868.35S3.pdf | |
![]() | ESRG500ELL330MF09D | ESRG500ELL330MF09D NIPPON DIP | ESRG500ELL330MF09D.pdf | |
![]() | LC371100SM-H51 | LC371100SM-H51 SANYO SOP32 | LC371100SM-H51.pdf | |
![]() | TMP86FM48F | TMP86FM48F TOS 64-QFP | TMP86FM48F.pdf | |
![]() | OPA2107KM | OPA2107KM BB/TI CAN8 | OPA2107KM.pdf | |
![]() | B37531R8333K | B37531R8333K EPCOS SMD or Through Hole | B37531R8333K.pdf | |
![]() | 3550 04 K37 | 3550 04 K37 LUMBERG SMD or Through Hole | 3550 04 K37.pdf |