창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMD2 / D2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMD2 / D2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMD2 / D2 | |
| 관련 링크 | UMD2 , UMD2 / D2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-33NG2E | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-33NG2E.pdf | |
![]() | CRCW08053K00JNTB | RES SMD 3K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08053K00JNTB.pdf | |
![]() | HM628128 LP | HM628128 LP HIT DIP | HM628128 LP.pdf | |
![]() | NDB506AL | NDB506AL NSC D2PAK | NDB506AL.pdf | |
![]() | AS2845N | AS2845N ASTEC DIP | AS2845N.pdf | |
![]() | MB606R58PF-G-BND | MB606R58PF-G-BND FUJ QFP | MB606R58PF-G-BND.pdf | |
![]() | MB15U37SLBPFT-G-BN | MB15U37SLBPFT-G-BN FUJITSU TSOP16 | MB15U37SLBPFT-G-BN.pdf | |
![]() | UA7805H | UA7805H FAI CAN3 | UA7805H.pdf | |
![]() | KS57C2304-D7 | KS57C2304-D7 SAMSUNG QFP | KS57C2304-D7.pdf | |
![]() | LTL-N4236NHBP | LTL-N4236NHBP LITEON SMD or Through Hole | LTL-N4236NHBP.pdf | |
![]() | R9G20111CJ00 | R9G20111CJ00 Powerex module | R9G20111CJ00.pdf |