창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMB7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMB7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMB7 | |
관련 링크 | UM, UMB7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CDV30FJ111JO3F | MICA | CDV30FJ111JO3F.pdf | |
![]() | ATS098BSM-1E | 9.8304MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS098BSM-1E.pdf | |
![]() | RT1206WRD0749K9L | RES SMD 49.9KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0749K9L.pdf | |
![]() | ADG441BR-REEL | ADG441BR-REEL AD SOP16 | ADG441BR-REEL.pdf | |
![]() | 93Y661 | 93Y661 CATALYST TSSOP-8 | 93Y661.pdf | |
![]() | S72NS512RE0AHGG0 | S72NS512RE0AHGG0 SPANSION BGA | S72NS512RE0AHGG0.pdf | |
![]() | D11ASB | D11ASB ORIGINAL SOP14 | D11ASB.pdf | |
![]() | TDB158DP | TDB158DP ORIGINAL SMD or Through Hole | TDB158DP.pdf | |
![]() | DF1BZ-10P-2.5DS | DF1BZ-10P-2.5DS HIROSE SMD or Through Hole | DF1BZ-10P-2.5DS.pdf | |
![]() | 2SC615 | 2SC615 NEC CAN | 2SC615.pdf | |
![]() | SBPS-1111-470 | SBPS-1111-470 NEC/TOKI SMD | SBPS-1111-470.pdf |