창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMB4 N TN(B4) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMB4 N TN(B4) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMB4 N TN(B4) | |
관련 링크 | UMB4 N , UMB4 N TN(B4) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHSM3825ER1R0L | 1µH Unshielded Inductor 5.11A 15 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825ER1R0L.pdf | |
![]() | MBB02070C3749DC100 | RES 37.4 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3749DC100.pdf | |
![]() | ECG1915 | ECG1915 ECG TO-3 | ECG1915.pdf | |
![]() | LL2705--223 | LL2705--223 IR TO-223 | LL2705--223.pdf | |
![]() | MT48LC16M4A2-75G | MT48LC16M4A2-75G MT TSSOP | MT48LC16M4A2-75G.pdf | |
![]() | QG88AGM (QG82915GM) | QG88AGM (QG82915GM) INTEL BGA | QG88AGM (QG82915GM).pdf | |
![]() | PIC24FJ128GB106T-I/MR | PIC24FJ128GB106T-I/MR MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ128GB106T-I/MR.pdf | |
![]() | LH576420 | LH576420 SHARP DIP | LH576420.pdf | |
![]() | MAX186BCAP | MAX186BCAP MAXIM SSOP20 | MAX186BCAP.pdf | |
![]() | LTE-5097 | LTE-5097 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTE-5097.pdf | |
![]() | ME101603 | ME101603 PRX SMD or Through Hole | ME101603.pdf |