창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMB3N-TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMB3N-TN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMB3N-TN | |
| 관련 링크 | UMB3, UMB3N-TN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LNX2H182MSEG | 1800µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | LNX2H182MSEG.pdf | ||
| AOT472 | MOSFET N-CH 75V 10A TO220 | AOT472.pdf | ||
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![]() | GPC11112A-F07A-C | GPC11112A-F07A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPC11112A-F07A-C.pdf | |
![]() | M74HCT164M1R | M74HCT164M1R ST SOP-14 | M74HCT164M1R.pdf | |
![]() | C2012CH1H223JT | C2012CH1H223JT TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H223JT.pdf | |
![]() | CD90-24124-2 | CD90-24124-2 QUALCOM QFP | CD90-24124-2.pdf | |
![]() | IBM03H6447 | IBM03H6447 IBM QFP | IBM03H6447.pdf |