창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMA1V100MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10443-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMA1V100MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMA1V100, UMA1V100MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238314823 | 0.082µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238314823.pdf | |
![]() | CDV30FK252FO3 | MICA | CDV30FK252FO3.pdf | |
![]() | 0201YJ3R0BBWTR\500 | 3.0pF Thin Film Capacitor 16V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201YJ3R0BBWTR\500.pdf | |
![]() | 416F38022CSR | 38MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022CSR.pdf | |
![]() | X9C102SIZT2 | X9C102SIZT2 ITS TW31 | X9C102SIZT2.pdf | |
![]() | RP-489018 | RP-489018 TYCO SMD or Through Hole | RP-489018.pdf | |
![]() | XC5204-5PC84 | XC5204-5PC84 XILINX PLCC | XC5204-5PC84.pdf | |
![]() | R8564. | R8564. EPSON SSOP | R8564..pdf | |
![]() | 55917-2210 | 55917-2210 MOLEX SMD or Through Hole | 55917-2210.pdf | |
![]() | M48T18Y-200PC1 | M48T18Y-200PC1 ORIGINAL DIP | M48T18Y-200PC1.pdf | |
![]() | FSDM0266RNB | FSDM0266RNB FSC DIP-8 | FSDM0266RNB.pdf | |
![]() | XGPU | XGPU NVIDIA BGA | XGPU.pdf |