창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMA1V100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMA Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-5960 UMA1V100MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMA1V100MDD | |
| 관련 링크 | UMA1V1, UMA1V100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D331JLAAR | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331JLAAR.pdf | |
![]() | CX2520DB24000D0GPSC1 | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB24000D0GPSC1.pdf | |
![]() | CSTV19.66MXJOCI | CSTV19.66MXJOCI PAN SMD or Through Hole | CSTV19.66MXJOCI.pdf | |
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![]() | ABT24513 | ABT24513 TI SOP-20 | ABT24513.pdf | |
![]() | JK30-500 | JK30-500 ORIGINAL DIP | JK30-500.pdf | |
![]() | ACT4065 ACT4065 | ACT4065 ACT4065 ORIGINAL SOP-8 | ACT4065 ACT4065.pdf | |
![]() | BGF802-20 | BGF802-20 PHILIPS SMD or Through Hole | BGF802-20.pdf | |
![]() | TOTR370M-IRA | TOTR370M-IRA TOSHIBA SMD or Through Hole | TOTR370M-IRA.pdf | |
![]() | 4-106507-2 | 4-106507-2 TYCO SMD or Through Hole | 4-106507-2.pdf | |
![]() | GRM21BR60J226ME39. | GRM21BR60J226ME39. MURATA SMD | GRM21BR60J226ME39..pdf | |
![]() | G2-DB02-TT | G2-DB02-TT CRYDOM SOP | G2-DB02-TT.pdf |