창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMA1C220MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 37mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMA1C220MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMA1C220, UMA1C220MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM3196P1H751JZ01D | 750pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3196P1H751JZ01D.pdf | |
![]() | RCP0603W750RJEA | RES SMD 750 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W750RJEA.pdf | |
![]() | FI-XB30SL-H | FI-XB30SL-H JAE SMD or Through Hole | FI-XB30SL-H.pdf | |
![]() | 100H2D152GB7 | 100H2D152GB7 RUBYCON DIP | 100H2D152GB7.pdf | |
![]() | R1II-C | R1II-C TI SOT23-5 | R1II-C.pdf | |
![]() | ARW-105DM | ARW-105DM GOODSKY DIP-SOP | ARW-105DM.pdf | |
![]() | AT90S8535 8AC | AT90S8535 8AC ATMEGA QFP | AT90S8535 8AC.pdf | |
![]() | OP420CY/883C | OP420CY/883C AD CDIP | OP420CY/883C.pdf | |
![]() | D98215011 | D98215011 MAGNT SMD or Through Hole | D98215011.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP306A-E/MR | DSPIC33FJ128GP306A-E/MR MIC TQFP-64-80-100 | DSPIC33FJ128GP306A-E/MR.pdf | |
![]() | SC14470BMR3VVX(X801997003) | SC14470BMR3VVX(X801997003) NSC QFP | SC14470BMR3VVX(X801997003).pdf | |
![]() | 142KD40 | 142KD40 RUILON DIP | 142KD40.pdf |