창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMA1A330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMA Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 41mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-5944 UMA1A330MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMA1A330MDD | |
| 관련 링크 | UMA1A3, UMA1A330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC563KAT3A\SB | 0.056µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC563KAT3A\SB.pdf | |
![]() | AQ12EA620FAJWE | 62pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA620FAJWE.pdf | |
![]() | 2-1393139-6 | RELAY | 2-1393139-6.pdf | |
![]() | AZ2703-2A-24DW | AZ2703-2A-24DW AZ SMD or Through Hole | AZ2703-2A-24DW.pdf | |
![]() | P87C51PB-4A | P87C51PB-4A PHILIPS PLCC | P87C51PB-4A.pdf | |
![]() | 2SD1834-T100 | 2SD1834-T100 ROHM SOT-89 | 2SD1834-T100.pdf | |
![]() | ADR444ARZ-REEL | ADR444ARZ-REEL AD SOP8 | ADR444ARZ-REEL.pdf | |
![]() | RCDD015L-700 | RCDD015L-700 ROA SMD or Through Hole | RCDD015L-700.pdf | |
![]() | DAC811KU/JU | DAC811KU/JU TI SOP-28 | DAC811KU/JU.pdf | |
![]() | SRF836NNC32D BGA-6 | SRF836NNC32D BGA-6 TOSHIBA SMD or Through Hole | SRF836NNC32D BGA-6.pdf | |
![]() | XC4013XL-PQ208CFN | XC4013XL-PQ208CFN XILINX SMD or Through Hole | XC4013XL-PQ208CFN.pdf | |
![]() | P/N5202 SGAME | P/N5202 SGAME KEYSTONE Call | P/N5202 SGAME.pdf |