창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMA0J331MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 170mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMA0J331MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMA0J331, UMA0J331MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C330GAGAC | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C330GAGAC.pdf | |
![]() | RT1210FRD076K49L | RES SMD 6.49K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD076K49L.pdf | |
![]() | RG2012N-1433-W-T1 | RES SMD 143K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1433-W-T1.pdf | |
![]() | TMCMA1E105 | TMCMA1E105 HITACHI SMD | TMCMA1E105.pdf | |
![]() | MSCDB-2206H-1R8M | MSCDB-2206H-1R8M MAGLAYERS SMD | MSCDB-2206H-1R8M.pdf | |
![]() | D7566CS | D7566CS NEC DIP | D7566CS.pdf | |
![]() | X24C04S8I-2.7 | X24C04S8I-2.7 XICOR SMD or Through Hole | X24C04S8I-2.7.pdf | |
![]() | PR2512FKG07R002L | PR2512FKG07R002L YAGEO SMD or Through Hole | PR2512FKG07R002L.pdf | |
![]() | LT3085IMS8E | LT3085IMS8E LINEAR SMD or Through Hole | LT3085IMS8E.pdf | |
![]() | CY7C1361B-100AJC | CY7C1361B-100AJC CY QFP | CY7C1361B-100AJC.pdf | |
![]() | S3DG8 | S3DG8 ORIGINAL AX14 | S3DG8.pdf | |
![]() | M392B5670FH0-YH900 | M392B5670FH0-YH900 SAMSUNG SMD or Through Hole | M392B5670FH0-YH900.pdf |