창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMA0G470MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMA Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 33mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMA0G470MDD1TE | |
관련 링크 | UMA0G470, UMA0G470MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3F18R2V | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F18R2V.pdf | |
![]() | RG2012V-1270-W-T1 | RES SMD 127 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1270-W-T1.pdf | |
![]() | F39-JC10C | F39-JC10C | F39-JC10C.pdf | |
![]() | MLF2012DR12K | MLF2012DR12K N/A SMD | MLF2012DR12K.pdf | |
![]() | LU3X38FTR HS208 | LU3X38FTR HS208 ORIGINAL QFP | LU3X38FTR HS208.pdf | |
![]() | SK34ET/R | SK34ET/R PANJIT SMCDO-214AB | SK34ET/R.pdf | |
![]() | TEA2037AD | TEA2037AD PHILIPS SMD or Through Hole | TEA2037AD.pdf | |
![]() | SL-1256-30H | SL-1256-30H SANYO NA | SL-1256-30H.pdf | |
![]() | NLP65-7608 | NLP65-7608 ARTESYN SMD or Through Hole | NLP65-7608.pdf | |
![]() | MAX01-HG | MAX01-HG AAVID/WSI SMD or Through Hole | MAX01-HG.pdf | |
![]() | SBX1976-51P | SBX1976-51P SONY DIP | SBX1976-51P.pdf | |
![]() | DS21S07A-0121C1 | DS21S07A-0121C1 DALLAS SMD or Through Hole | DS21S07A-0121C1.pdf |