창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMA0G330MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMA Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 28mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10454-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMA0G330MDD1TP | |
관련 링크 | UMA0G330, UMA0G330MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GCM2165C1H181JA16D | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165C1H181JA16D.pdf | |
![]() | 2225CC221KAT1A | 220pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC221KAT1A.pdf | |
![]() | TAJS684M025RNJ | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 10 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS684M025RNJ.pdf | |
![]() | TAJC156K025RNJ | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC156K025RNJ.pdf | |
![]() | C14D16P-C3 | ENCODER OPT 16PPR 6.35MM D SHAFT | C14D16P-C3.pdf | |
![]() | PLFC0755P-6R8A | PLFC0755P-6R8A TOKIN SMD or Through Hole | PLFC0755P-6R8A.pdf | |
![]() | NQ82915GM/SL8DY | NQ82915GM/SL8DY INTEL BGA | NQ82915GM/SL8DY.pdf | |
![]() | 7205L15JG | 7205L15JG IDT SMD or Through Hole | 7205L15JG.pdf | |
![]() | BZX85 - y130 | BZX85 - y130 GOOD-ARK SMD or Through Hole | BZX85 - y130.pdf | |
![]() | LP3981IBLX-2.8 | LP3981IBLX-2.8 NS QFN | LP3981IBLX-2.8.pdf | |
![]() | SCJ300P00RS0B00G | SCJ300P00RS0B00G ORIGINAL SMD or Through Hole | SCJ300P00RS0B00G.pdf | |
![]() | DTB113ZWT1G | DTB113ZWT1G ON/LRC SC-89 | DTB113ZWT1G.pdf |