창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMA0G330MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10454-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMA0G330MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMA0G330, UMA0G330MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | RPE5C1H221J2K1A03B | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C1H221J2K1A03B.pdf | |
![]() | ASVMB-33.000MHZ-XY-T | 33MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASVMB-33.000MHZ-XY-T.pdf | |
![]() | CD104 1R5 M | CD104 1R5 M ZTJ CD104 | CD104 1R5 M.pdf | |
![]() | LM4725 | LM4725 NS ZIP | LM4725.pdf | |
![]() | CM1203 | CM1203 CMD CSP-4 | CM1203.pdf | |
![]() | IDT28F0169A-100 | IDT28F0169A-100 INTEL SMD or Through Hole | IDT28F0169A-100.pdf | |
![]() | BYM11600700026 | BYM11600700026 vishay INSTOCKPACK5000 | BYM11600700026.pdf | |
![]() | GT64260B-B-O | GT64260B-B-O GELILEO BGA | GT64260B-B-O.pdf | |
![]() | UPD93016GD5GC(HSMRKD) | UPD93016GD5GC(HSMRKD) ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD93016GD5GC(HSMRKD).pdf | |
![]() | MDA110A600V | MDA110A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDA110A600V.pdf | |
![]() | XB5358D | XB5358D XYSEMI SOT23-5 | XB5358D.pdf |