창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UM91215BW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UM91215BW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UM91215BW | |
관련 링크 | UM912, UM91215BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0603JRNPO9BN681 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO9BN681.pdf | ||
C0805C222K5GACTU | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C222K5GACTU.pdf | ||
54722-0348 | 54722-0348 MOLEX SMD or Through Hole | 54722-0348.pdf | ||
LF353BN | LF353BN NS DIP8 | LF353BN.pdf | ||
CD214A-B180 | CD214A-B180 BUORNS DO214AC | CD214A-B180.pdf | ||
BA7730 | BA7730 ROHM DIP | BA7730.pdf | ||
BQ3055DBT | BQ3055DBT TI TSSOP(DBT) | BQ3055DBT.pdf | ||
TSC-106L3H.000 | TSC-106L3H.000 ORIGINAL DIP | TSC-106L3H.000.pdf | ||
RGS080960390H002 | RGS080960390H002 ORIGINAL SMD or Through Hole | RGS080960390H002.pdf | ||
BC358239A-INN-E4M | BC358239A-INN-E4M CSR QFN | BC358239A-INN-E4M.pdf | ||
1590C | 1590C HAMMOND SMD or Through Hole | 1590C.pdf | ||
HPA00578YZHR | HPA00578YZHR TI BGA | HPA00578YZHR.pdf |