창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UM8672FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UM8672FN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UM8672FN | |
| 관련 링크 | UM86, UM8672FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ5251B-7-F | DIODE ZENER 22V 500MW SOD123 | MMSZ5251B-7-F.pdf | |
![]() | RNCF0402BTE1K09 | RES SMD 1.09KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BTE1K09.pdf | |
![]() | RT1210BRD071K91L | RES SMD 1.91K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD071K91L.pdf | |
![]() | 2313Q | 2313Q NEC TSSOP20 | 2313Q.pdf | |
![]() | PC721 | PC721 SHARP DIP-4 | PC721.pdf | |
![]() | AP2121 | AP2121 BCD SOT-23 | AP2121.pdf | |
![]() | DSP3210F12-060 | DSP3210F12-060 AT&T QFP | DSP3210F12-060.pdf | |
![]() | PM2261 | PM2261 BL DIP16 | PM2261.pdf | |
![]() | W29GL128CH9B | W29GL128CH9B WinbondElectronics SMD or Through Hole | W29GL128CH9B.pdf | |
![]() | EDZ TE-61 7.5B | EDZ TE-61 7.5B ROHM SMD or Through Hole | EDZ TE-61 7.5B.pdf | |
![]() | 4.75K | 4.75K YAGEO SMD or Through Hole | 4.75K.pdf | |
![]() | DS1487M+ | DS1487M+ NSC SMD or Through Hole | DS1487M+.pdf |