창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UM8326B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UM8326B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UM8326B | |
관련 링크 | UM83, UM8326B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M4301AU | M4301AU ALI BGA | M4301AU.pdf | |
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![]() | 1SS387(TPL3,F) | 1SS387(TPL3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS387(TPL3,F).pdf | |
![]() | IDT7164S45DB | IDT7164S45DB IDT CDIP | IDT7164S45DB.pdf | |
![]() | HN29V102414T50H | HN29V102414T50H HITTACHI TSSOP-48 | HN29V102414T50H.pdf | |
![]() | 4N29-FSC | 4N29-FSC FSC SMD or Through Hole | 4N29-FSC.pdf | |
![]() | O127329 | O127329 AT&T QFP64 | O127329.pdf | |
![]() | HLCP-C100#S02 | HLCP-C100#S02 HP DIP8 | HLCP-C100#S02.pdf | |
![]() | CB160808T-100K | CB160808T-100K CORE SMD | CB160808T-100K.pdf | |
![]() | H74LS138RPEL | H74LS138RPEL HIT SOP3.9MM | H74LS138RPEL.pdf |