창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UM8250/IC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UM8250/IC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UM8250/IC | |
| 관련 링크 | UM825, UM8250/IC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 10SEP560M | 560µF 10V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 13 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | 10SEP560M.pdf | |
![]() | TNPW2512160RBEEY | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512160RBEEY.pdf | |
![]() | DCJK37S2-1AFN | DCJK37S2-1AFN ITT SMD or Through Hole | DCJK37S2-1AFN.pdf | |
![]() | SBJR | SBJR TI SOT23-3 | SBJR.pdf | |
![]() | AP4302 | AP4302 AZ SOP-8 | AP4302.pdf | |
![]() | L6202 DIP18 XPB | L6202 DIP18 XPB ST STD20 | L6202 DIP18 XPB.pdf | |
![]() | AT29LV1024-25TC | AT29LV1024-25TC ATMEL SMD or Through Hole | AT29LV1024-25TC.pdf | |
![]() | SP6122C-E1 | SP6122C-E1 SIPEX MSOP-8 | SP6122C-E1.pdf | |
![]() | 2SA970-BL(T) | 2SA970-BL(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA970-BL(T).pdf | |
![]() | WT7525-SN141 | WT7525-SN141 WELTREND SOP14 | WT7525-SN141.pdf | |
![]() | SM16B-SHLS-TF(LF)(SN) | SM16B-SHLS-TF(LF)(SN) JST 16P | SM16B-SHLS-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | MX88L285AC-U | MX88L285AC-U MX BGA | MX88L285AC-U.pdf |