창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UM6868-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UM6868-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UM6868-30 | |
| 관련 링크 | UM686, UM6868-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ERA-6ARW362V | RES SMD 3.6K OHM 0.05% 1/8W 0805 | ERA-6ARW362V.pdf | |
|  | HMC476MP86E | RF Amplifier IC Cellular, CATV 0Hz ~ 6GHz | HMC476MP86E.pdf | |
|  | SP8K67TB1 | SP8K67TB1 ROHM SOP | SP8K67TB1.pdf | |
|  | WE91330AL | WE91330AL WINBOND DIP | WE91330AL.pdf | |
|  | TA7678CPG | TA7678CPG TOSHIBA DIP-16 | TA7678CPG.pdf | |
|  | HE2a-DC12V | HE2a-DC12V ORIGINAL DIP6 | HE2a-DC12V.pdf | |
|  | XC9224B081AR | XC9224B081AR TOREX MSOP-10 | XC9224B081AR.pdf | |
|  | RD4.3M-T1B B3 | RD4.3M-T1B B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD4.3M-T1B B3.pdf | |
|  | HI12-100D0S/12DI30 | HI12-100D0S/12DI30 Microchi SMD or Through Hole | HI12-100D0S/12DI30.pdf | |
|  | BZX84C5V1/5V6/6V2/8V4LT1 | BZX84C5V1/5V6/6V2/8V4LT1 ST SMD or Through Hole | BZX84C5V1/5V6/6V2/8V4LT1.pdf | |
|  | V53V16258HK50 | V53V16258HK50 MOSEL SOP | V53V16258HK50.pdf |