창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UM66T09B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UM66T09B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UM66T09B | |
관련 링크 | UM66, UM66T09B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CA3067E | CA3067E INTERSIL DIP | CA3067E.pdf | |
![]() | UP1951PQDD | UP1951PQDD UPI SMD or Through Hole | UP1951PQDD.pdf | |
![]() | PCI9656-AB66BI | PCI9656-AB66BI PLX BGA | PCI9656-AB66BI.pdf | |
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![]() | SC324ADR2G | SC324ADR2G ON SMD or Through Hole | SC324ADR2G.pdf | |
![]() | PS1550L40M | PS1550L40M TDK SMD | PS1550L40M.pdf | |
![]() | 08233-01-R REV.A | 08233-01-R REV.A VERIFONE BGA | 08233-01-R REV.A.pdf | |
![]() | HI4P549 | HI4P549 HAS PLCC20 | HI4P549.pdf | |
![]() | LP3966ESX-ADJ/NOPB | LP3966ESX-ADJ/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LP3966ESX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | KBJ3504 | KBJ3504 SEP SMD or Through Hole | KBJ3504.pdf |