창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UM6264AM-12L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UM6264AM-12L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UM6264AM-12L | |
| 관련 링크 | UM6264A, UM6264AM-12L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A820KAT4A | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A820KAT4A.pdf | |
![]() | T495T156K010ZTE1K2 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 1.2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T495T156K010ZTE1K2.pdf | |
![]() | EX-14A-CN03-M8 | SENSOR PHOTO NPN 2-25MM 12-24VDC | EX-14A-CN03-M8.pdf | |
![]() | 845GL | 845GL INTEL BGA | 845GL.pdf | |
![]() | TMP87CM40AF-4D37 | TMP87CM40AF-4D37 TOS QFP | TMP87CM40AF-4D37.pdf | |
![]() | PIC24HJ256GP610-I/PT | PIC24HJ256GP610-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24HJ256GP610-I/PT.pdf | |
![]() | 2DP3 | 2DP3 CHINA SMD or Through Hole | 2DP3.pdf | |
![]() | CBK-2415DFE | CBK-2415DFE TDK SMD or Through Hole | CBK-2415DFE.pdf | |
![]() | NJM2702V(TE1) | NJM2702V(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2702V(TE1).pdf | |
![]() | 2SK3153 | 2SK3153 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK3153.pdf | |
![]() | V826764K24SAIW-D0 | V826764K24SAIW-D0 promostechnologies Tray | V826764K24SAIW-D0.pdf | |
![]() | ISP1815BDGE | ISP1815BDGE ST SMD or Through Hole | ISP1815BDGE.pdf |