창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UM6164DS12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UM6164DS12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UM6164DS12 | |
관련 링크 | UM6164, UM6164DS12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LPJ-90SPI | FUSE CARTRIDGE 90A 600VAC/300VDC | LPJ-90SPI.pdf | |
![]() | 416F32025CTT | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025CTT.pdf | |
![]() | 4302R-181J | 180nH Unshielded Inductor 955mA 165 mOhm Max 2-SMD | 4302R-181J.pdf | |
![]() | 8002(3W) | 8002(3W) ORIGINAL SO-8 | 8002(3W).pdf | |
![]() | APL3200QA1 | APL3200QA1 ORIGINAL SMD or Through Hole | APL3200QA1.pdf | |
![]() | MC33887AVW | MC33887AVW ON HSOP | MC33887AVW.pdf | |
![]() | W25X16VZPIG | W25X16VZPIG WINBOND WSON8 | W25X16VZPIG.pdf | |
![]() | 502585-1570 | 502585-1570 MOLEX SMD or Through Hole | 502585-1570.pdf | |
![]() | 1ZS190 | 1ZS190 FCI SMA | 1ZS190.pdf | |
![]() | SGM330B | SGM330B SGM SSOP-16 | SGM330B.pdf |