창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UM6146 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UM6146 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UM6146 | |
관련 링크 | UM6, UM6146 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM4920000000ABJT | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4920000000ABJT.pdf | |
![]() | SIT3808AI-C3-33EH-27.000000T | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT3808AI-C3-33EH-27.000000T.pdf | |
![]() | BSR14Q | BSR14Q fsc SMD or Through Hole | BSR14Q.pdf | |
![]() | CV211-1ATRF | CV211-1ATRF WJ SMD or Through Hole | CV211-1ATRF.pdf | |
![]() | DM54LS169J/883B | DM54LS169J/883B NS/TI CDIP16 | DM54LS169J/883B.pdf | |
![]() | TLV70033 | TLV70033 TI SOT23-5 | TLV70033.pdf | |
![]() | TIP136-S | TIP136-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP136-S.pdf | |
![]() | BCM5705KPB | BCM5705KPB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5705KPB.pdf | |
![]() | ALC5626-GR | ALC5626-GR REALTEK QFN32 | ALC5626-GR.pdf | |
![]() | BA78M24 | BA78M24 ROHM DIPSOP | BA78M24.pdf | |
![]() | LM193H 8P CA | LM193H 8P CA NS SMD or Through Hole | LM193H 8P CA.pdf | |
![]() | S30E9B | S30E9B IR SMD or Through Hole | S30E9B.pdf |