창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UM5003-6F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UM5003-6F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UM5003-6F | |
관련 링크 | UM500, UM5003-6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL03C1R6BA3GNNC | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C1R6BA3GNNC.pdf | |
![]() | IFSC0806AZERR47M01 | 470nH Shielded Inductor 2.6A 59 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | IFSC0806AZERR47M01.pdf | |
![]() | CMH322522-1R8KL | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 350mA 900 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | CMH322522-1R8KL.pdf | |
![]() | HMF2M32M8G-90 | HMF2M32M8G-90 HANBIT 72PINMOUDLE50TR | HMF2M32M8G-90.pdf | |
![]() | GS9004C | GS9004C GENNUM SMD or Through Hole | GS9004C.pdf | |
![]() | 09P-472K-50 | 09P-472K-50 Fastron DIP | 09P-472K-50.pdf | |
![]() | TLV5606IDRG4GK | TLV5606IDRG4GK TI Original | TLV5606IDRG4GK.pdf | |
![]() | Y6237-04-TE1 | Y6237-04-TE1 EPSON TSSOP-20 | Y6237-04-TE1.pdf | |
![]() | 74LVTH16244MTDX /LVTH16244 | 74LVTH16244MTDX /LVTH16244 FAI TSSOP | 74LVTH16244MTDX /LVTH16244.pdf | |
![]() | NJM2055D | NJM2055D JRC DIP | NJM2055D.pdf | |
![]() | MMK27.5125K1000F18L4TRAY | MMK27.5125K1000F18L4TRAY KEMET DIP | MMK27.5125K1000F18L4TRAY.pdf |