창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UM3881BF-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UM3881BF-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UM3881BF-01 | |
| 관련 링크 | UM3881, UM3881BF-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM17-895331LF | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 510mA 610 mOhm Max Radial | HM17-895331LF.pdf | |
![]() | SR0805KR-07120RL | RES SMD 120 OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-07120RL.pdf | |
![]() | CMF651M4700FEBF | RES 1.47M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651M4700FEBF.pdf | |
![]() | RE3-25V100ME3PBFREE | RE3-25V100ME3PBFREE ELNAAMERICAINC SMD or Through Hole | RE3-25V100ME3PBFREE.pdf | |
![]() | K4H561638D-GCB0 | K4H561638D-GCB0 SAMSUNG BGA | K4H561638D-GCB0.pdf | |
![]() | R39F5 | R39F5 S DIP-7 | R39F5.pdf | |
![]() | EUA6210 | EUA6210 EUTECH MSOP-8 | EUA6210.pdf | |
![]() | VJ0805A103JXACW1BC | VJ0805A103JXACW1BC VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805A103JXACW1BC.pdf | |
![]() | LD3985J18E-ISI | LD3985J18E-ISI ORIGINAL SMD or Through Hole | LD3985J18E-ISI.pdf | |
![]() | TLS1025DB | TLS1025DB TI SMD or Through Hole | TLS1025DB.pdf | |
![]() | SCL3144-VCC | SCL3144-VCC NS QFP | SCL3144-VCC.pdf | |
![]() | DS2223T | DS2223T QFP SMD or Through Hole | DS2223T.pdf |