창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UM3500. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UM3500. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UM3500. | |
관련 링크 | UM35, UM3500. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A391M15X7RH5UAA | 390pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A391M15X7RH5UAA.pdf | |
![]() | 445I23L30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23L30M00000.pdf | |
![]() | TLP360J-F | TLP360J-F TOSHIBA DIP-4 | TLP360J-F.pdf | |
![]() | XRRiXON404-307-1 | XRRiXON404-307-1 XR DIP22 | XRRiXON404-307-1.pdf | |
![]() | TISSN74HC10N | TISSN74HC10N TI DIP | TISSN74HC10N.pdf | |
![]() | 465001.25 | 465001.25 BOURNS SMD or Through Hole | 465001.25.pdf | |
![]() | MAX6701AYKA | MAX6701AYKA MAX SOT23-8 | MAX6701AYKA.pdf | |
![]() | MAX1846EUR | MAX1846EUR MAXIM MSOP10 | MAX1846EUR.pdf | |
![]() | CN2B8TEJ470R/8TD471J | CN2B8TEJ470R/8TD471J ORIGINAL SMD or Through Hole | CN2B8TEJ470R/8TD471J.pdf | |
![]() | CY25100SXIFT | CY25100SXIFT CYPRESS CYPRESS | CY25100SXIFT.pdf | |
![]() | J2N6925 | J2N6925 MOT TO-3 | J2N6925.pdf |