창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UM3166AGH-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UM3166AGH-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UM3166AGH-25 | |
| 관련 링크 | UM3166A, UM3166AGH-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SESD7L5.0DT5G | TVS DIODE 5VWM 10.4VC SOT723 | SESD7L5.0DT5G.pdf | |
![]() | ATMS2002PB1CPS | ATMS2002PB1CPS MMC BGA | ATMS2002PB1CPS.pdf | |
![]() | SYB7630R-4R7M | SYB7630R-4R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | SYB7630R-4R7M.pdf | |
![]() | FT1000A-16 | FT1000A-16 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FT1000A-16.pdf | |
![]() | NCV551SN18T1 | NCV551SN18T1 ON SMD or Through Hole | NCV551SN18T1.pdf | |
![]() | RBV1505 | RBV1505 SANKEN SMD or Through Hole | RBV1505.pdf | |
![]() | ULN20003 | ULN20003 TI DIP | ULN20003.pdf | |
![]() | TT177PL | TT177PL TOS CONN | TT177PL.pdf | |
![]() | XC2S150FG456AFG | XC2S150FG456AFG XILINX BGA | XC2S150FG456AFG.pdf | |
![]() | RC0805FR-07 5R62L | RC0805FR-07 5R62L YAGEO DIPSOP | RC0805FR-07 5R62L.pdf | |
![]() | SCI7701YFA-T1 | SCI7701YFA-T1 EPSON SOT-89 | SCI7701YFA-T1.pdf | |
![]() | BLF246,112 | BLF246,112 NXP SOT121 | BLF246,112.pdf |